据研调机构数据显示，探针卡市场正迎来快速增长，主要驱动力来自汽车、通信、医疗和消费电子领域对半导体芯片需求的持续攀升。特别是在微机电系统（MEMS）探针卡领域，先进封装技术的进步以及高性能计算（HPC）、生成式人工智能（AI）、自动驾驶辅助系统（ADAS）等新兴应用的需求，进一步推动了市场扩张。
在探针卡领域，颖崴、旺硅和精测三家公司占据了重要地位，形成三强鼎立的格局。随着上游晶圆厂扩产，全流程“测试强度”显著提升，前段晶圆测试对高通道数、热性能和高频条件的要求更加严格，直接带动探针卡单价和耗用量的增长。后段测试则因良率控制需求，推动了存储和先进封装测试的密集化。
颖崴专注于高频高速和高端市场，已在5G手机APU、服务器、HPC、GPU、CPU等复杂产品线的测试界面完成布局。今年，其垂直探针卡产品营收占比达到双位数，MEMS产能持续提升，成为运营增长的重要动力。为满足客户需求，颖崴计划将探针自制产能从去年的300万针提升至今年的450万针。法人预计，随着AI相关大客户新品推出和新产能释放，颖崴下半年营收有望逐季增长，并优于去年同期。
旺硅则受益于国际大客户的强劲需求，高端探针卡订单爆满，稼动率满载。公司连续两年扩产，去年底垂直式探针卡（VPC）月产能达90万针，MEMS探针卡月产能约40万针。今年第二季度，VPC月产能已突破120万针，MEMS探针卡更计划在今年底达到100万针规模。
精测在HPC、AI和车用领域推动多个新项目，并持续扩大在北美客户的市占率。近期，其为美系GPU客户提供的晶圆测试和成品测试所需载板、PCB等零组件，已通过新一代产品验证，为未来发展奠定了坚实基础。
