2000年至2003年，华为曾陷入一段至暗时刻，甚至走到了被美国摩托罗拉收购的边缘。
据任正非后来披露，当时双方已就100亿美元的收购价格达成一致，并在海南岛完成了谈判及程序手续。由于摩托罗拉董事会换届改组，这笔交易最终被否决。这一事件成为华为走向自主研发的重要转折点。
2003年，任正非在内部表示：“迟早要与美国在山顶交锋，必须做好准备。”
不久后，华为正式启动芯片系统“B 计划”，以避免未来受制于人。2004年，任正非任命何庭波牵头组建海思半导体团队，承诺每年投入4亿美元研发费用，组建一支2万人团队，目标是减少对美国芯片的依赖。
2004年至2007年，团队在数据卡、机顶盒和视讯编解码芯片上取得进展，但手机芯片的研发却进展缓慢。直到2009年，海思发布了首款手机应用处理器K3V1，但因产品定位偏差和操作系统不匹配，最终以失败告终。
直到2012年8月，海思推出采用台积电40纳米制程的K3V2芯片，这款芯片首次应用于华为多款旗舰手机，但与高通和三星的28纳米芯片相比仍有差距。直到巴龙700的诞生，华为才在芯片市场中占据一席之地。
巴龙系列的突破，为麒麟系列芯片的崛起铺平了道路，也开启了华为手机与芯片协同发展的黄金阶段。
2014年，麒麟910问世，这款芯片实现了一项关键技术突破 —— 首次将基带芯片和应用处理器整合在系统级芯片（SoC）中，且采用了台积电28纳米制程工艺，在技术水平上首次追平行业龙头高通。
从麒麟910到麒麟980，海思逐渐在制程、效能和功耗上与业界领先水平“并驾齐驱”。2019年，麒麟990系列采用台积电7nm+先进制程，成为当时晶体管数最多、功能最完整的5G SoC，将华为芯片技术推向了新的高峰。
值得注意的是，在2025华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军强调算力对人工智能及中国人工智能发展的关键意义，并首次披露昇腾系列AI芯片规划：
- 昇腾950PR-预计2026年第1季推出；
- 昇腾950DT-预计2026年第4季亮相；
- 昇腾960-预计2027年第4季推出；
- 昇腾970-预计2028年第4季登场。
950PR采用自研HBM，华为以每年一次的节奏迭代，推动国产AI算力成熟 。
华为的芯片研发历程，展现了从艰难起步到技术突破的全过程，为全球半导体行业提供了重要参考。
"添加小助手申请进群"
（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）
