据报道，美国总统特朗普上任后通过“232条款”对半导体产品征收高达100%的关税，意图推动芯片制造回流美国，减少对亚洲供应链的依赖。在此背景下，亚利桑那州成为全球半导体产业的焦点区域。
台积电与英特尔在亚利桑那州的布局尤为引人注目。据消息人士透露，台积电已在当地建置6座晶圆厂，首座4纳米厂于2024年底实现量产，后续还将引入3纳米和2纳米制程。英特尔方面，其Fab 52和Fab 62晶圆厂也陆续量产，预计年底进入18A制程时代。
先进封装领域同样发展迅速。台积电计划在2026年动工建设两座先进封装厂，采用SoIC和CoPoS技术。Amkor则与台积电达成合作，预计2028年在亚利桑那州投产，主要聚焦InFO和CoWoS技术。此外，日月光集团也将在美国推进新厂建设计划。
美国半导体制造的回流不仅得益于政策推动，也离不开供应链的协同努力。据业内人士透露，英特尔与联发科、联电等中国台湾地区企业展开合作，同时与环球晶、家登、中砂等中国台湾地区供应链洽谈合作。中国台湾地区德鑫半导体及其衍生的“德鑫贰”半导体联盟，也在积极服务台积电与英特尔的需求，进一步巩固了亚利桑那州作为全球半导体制造新高地的地位。
随着台积电承诺将2纳米以下产能的30%放在亚利桑那州，以及英特尔18A制程的推进，全球半导体供应链正加速向美国转移。
