据《工商时报》报道，供应链人士透露，苹果计划在明年发布的iPhone 18 Pro系列中首次搭载C2基带。这一基带芯片将基于台积电2nm制程工艺制造，并采用WMCM先进封装技术。此外，苹果的M6芯片和R2芯片也有望采用同样的2nm工艺。
台积电正加速布局2nm产能，供应链消息显示，台积电今年底2nm产能预计达到4万片，明年将提升至10万片。WMCM封装技术则通过升级现有InFO封装产线实现，预计到2026年底，其产能有望达到7-8万片。
半导体行业从业者指出，台积电对2nm工艺充满信心，该工艺将引入GAA（全环绕栅极）技术，同时其EUV层数与3nm工艺保持一致，因此在生产成本上更具竞争力，客户接受度更高。
此外，联发科近日宣布，其首款基于台积电2nm工艺的旗舰SoC已完成设计流片，预计将在2026年底实现量产并上市。虽然未提及具体名称，但据推测，这款芯片很可能是天玑9600。
