近日，半导体设备厂商拓荆科技发布公告称，其控股子公司拓荆键科启动新一轮融资，投前估值达25亿元人民币，计划募资不超过10.395亿元。此次融资吸引了众多投资方，其中大基金三期的加入成为市场关注焦点，这也是大基金三期成立以来首次公开投资。
根据企查查数据显示，参与投资的国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）中，高达99.9%的资金来自国家集成电路产业投资基金三期（简称大基金三期）。国投集新预计将投入不超过4.5亿元。
全球半导体产业正迈入“后摩尔时代”，3D IC技术被视为提升性能的关键路径。通过垂直堆叠芯片，3D IC能够缩短互连距离、降低电路寄生效应，从而提升性能并降低功耗。其中，混合键合技术通过铜对铜直接连接，实现无凸块、超精细间距的芯片堆叠，成为最具颠覆性的前沿工艺。
据TrendForce预测，2025年先进封装设备市场销售额预计保持20%以上的年增长率。在外部压力和市场需求的双重推动下，国内厂商正加速布局相关技术，力求打破国际厂商的垄断。
拓荆科技的核心业务长期聚焦于半导体薄膜沉积设备，产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等，广泛应用于本土逻辑和存储芯片制造。2023年，拓荆成立控股子公司拓荆键科，专注于3D IC设备研发与产业化，标志着其从“前段制程”向“先进封装”领域延伸。
据公告披露，拓荆键科已在混合键合前表面处理及键合设备领域取得实质进展，并实现产业化应用，获得客户重复订单，产品线覆盖晶圆对晶圆（W2W）与芯片对晶圆（D2W）两大系列。然而，由于公司尚处早期发展阶段，2025年上半年营收仅为114.55万元，净亏损达3746.76万元。此次融资将用于加速技术突破与市场拓展。
大基金三期的投资策略展现出“精准投资”特征。与大基金一期聚焦晶圆制造、二期加强设备与材料领域布局不同，三期更关注本土化率低且国际厂商垄断的领域。此次投资拓荆键科，被视为国内半导体产业在混合键合设备领域寻求技术突破的重要举措。
除拓荆键科外，国内多家厂商也在加速布局先进封装领域。长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商已取得显著进展；迈为股份研发出全自动晶圆级混合键合设备，并完成本土客户交付；芯源微推出全自动临时键合机与解键合机，应用于2.5D与3D封装技术路线。
