据韩媒New Daily援引业界消息，三星电子晶圆代工自2025年下半年以来，陆续收到多家中小规模客户的芯片代工订单，并成功与这些客户签订合约。无论是韩国本土还是海外的中坚IC设计企业与AI初创公司，选择三星晶圆代工的案例显著增加。这股趋势在2025年7月三星拿下规模达165亿美元的Tesla AI芯片代工订单后进一步升温。
业界认为，目前能在技术上与台积电抗衡的实质竞争对手只有三星。Tesla选择与三星合作后，市场对其信任度大幅提升，进一步为三星争取新客户创造了有利条件。不过，也有分析指出，三星未能再度取得如Tesla级别的超大规模订单，略显遗憾。尽管如此，三星此前已累积了不少重要参考案例，包括为任天堂、日本AI初创Preferred Networks（PFN）以及自家旗舰智能手机应用处理器（AP）Exynos 2500提供代工服务。
值得注意的是，三星计划将4纳米制程应用于即将推出的第六代高带宽存储器（HBM4）。据悉，三星将以4纳米技术生产HBM4的逻辑裸晶（logic die）。作为采用鳍式场效应晶体管（FinFET）的最后一代节点，4纳米在进入3纳米环绕式闸极（GAA）技术前，扮演着过渡角色。该制程适用于高效能移动AP、车用芯片与AI边缘运算芯片等产品，能承接原5纳米客户自然转移。
对于希望提升效能但难以负担3纳米以下昂贵制程的客户，4纳米成为极具吸引力的替代方案。三星在推动2纳米以下尖端制程、追赶台积电的同时，也计划通过4纳米制程提高获利能力，并进一步拓展客户群。
由于4纳米具备稳定量产的能力，在最先进制程尚未完全普及前，这一节点被三星内部视为未来积极开拓市场的重点领域。业界普遍期待，凭借“Tesla效应”与4纳米制程的市场策略，三星晶圆代工业绩有望自2026年起逐步改善。
