近年来，随着中国在碳化硅（SiC）晶圆基板技术上的突破和大规模量产，全球SiC产业正经历一场由地缘政治和市场变化驱动的版图重组。据日系SiC设备代理商透露，日本政府在SiC产业支持政策上出现了显著转变，这一变化对全球SiC产业产生了深远影响。
日本过去将SiC视为战略资源，并投入大量资源支持本土长晶技术发展。然而，由于中国低价SiC基板的大量涌入，日本政府评估认为，本土厂商难以在成本上与中国竞争。因此，2025年日本政府计划冻结部分相关补助资金与计划，不再大力扶持本土SiC基板技术。这一政策调整迫使日本企业转向务实策略，部分厂商甚至选择采购中国SiC基板以降低成本。例如，东芝近期与山东天岳达成采购合约。
然而，国内厂商竞争激烈，价格波动频繁，与日系厂商习惯的稳定供应模式形成鲜明对比，使日系厂商对市场价格水平感到困惑。此外，由于电动车（EV）需求增长不如预期，部分日本企业开始将相关业务转移至愿意持续投入的同业手中，进一步推动内部整合。
与此同时，欧盟（EU）坚持非中供应链策略。据欧系化合物半导体业者透露，欧洲各国政府仍倾向于实现SiC料源自给自足，并出台政策支持本土产业发展。这一坚持的背后有其商业逻辑，欧洲汽车产业对SiC需求量巨大，博世、英飞凌、意法半导体等一级供应商对料源需求规模庞大。博世与英飞凌已率先宣布采购中国料源，此举既是为了深耕中国市场，也是为摆脱对美、日料源的依赖。
