据韩媒The Guru报道，LG PRI在SEMICON Taiwan 2025展会上通过中国台湾地区代理商台铵科技展示了多款IC载板用激光直接成像（LDI）微影设备。这些设备包括“UHQ-1”、“UHQ-4K”、“UHA”和“HQ-3”，分别具备1.5微米、2.0微米和3.0微米的分辨率。这些设备采用了超高精密光学技术，能够在基板上精准投射微细图案，同时具备实时校正功能，可有效避免曝光制程中的错误和失真问题。
LG PRI表示，这些设备适用于显示器、印刷电路板（PCB）以及2.5D封装等领域，特别是在硅中介层上实现高带宽存储器（HBM）等多芯片整合封装。业内人士推测，LG PRI将通过这些设备正式进军半导体设备市场，并尝试进入台积电供应链。
在AI技术快速发展的背景下，先进半导体封装设备市场需求激增。乐金集团正将半导体设备作为未来增长的重要动力，并计划将其擅长的暖通空调（HVAC）解决方案与半导体设备相结合，以抓住市场机遇。此外，LG PRI还致力于开发玻璃基板用的玻璃钻孔（TGV）激光及检测设备、HBM用检测设备以及接合设备，并计划在2028年实现混合键合机的商业化。
