合晶展示全系列矽晶圆产品，聚焦氮化镓与SOI技术

在今年的SEMICON Taiwan国际半导体展上，矽晶圆大厂合晶（6182）全面展示了其全系列矽晶圆产品，并重点聚焦氮化镓（GaN）磊晶晶圆与矽绝缘层晶圆（SOI）两大亮点技术。

据公开资料显示，合晶今年成立了第三代半导体子公司“合晶宽能”，注册资本为5亿元，主要瞄准AI资料中心高端电源转换应用领域。与此同时，合晶的SOI产品被业内视为硅光子技术的重要潜力平台，展现了其在跨世代半导体技术领域的布局。

合晶通过此次展会，不仅展示了其在传统矽晶圆领域的实力，还进一步突出了其在氮化镓和SOI技术上的创新能力。