高端光通信芯片项目在武进竣工投产

9月10日上午，总投资达5.5亿元的纵慧芯光高端光通信芯片项目在武进国家高新区正式竣工并投入生产。据今日武进官微消息，该项目专注于高端化合物半导体芯片的研发与制造，占地面积40亩，建筑面积2.8万平方米，全面达产后将具备砷化镓和磷化铟芯片的规模化生产能力。

公开资料显示，纵慧芯光成立于2015年，是一家专注于光电半导体领域的企业，主要提供高性能垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片、光通信激光芯片、射频外延片及相关服务。其核心产品包括VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模组，广泛应用于消费电子、3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器以及高速光通信等领域。

随着3D感知、自动驾驶和人工智能等领域的快速发展，VCSEL激光芯片的应用场景迅速扩展，市场对高性能、高可靠性及高速VCSEL激光芯片的需求大幅增加。2019年，纵慧芯光突破了半导体关键材料外延生长技术的壁垒，成为国内首家实现VCSEL芯片量产的企业。截至2023年8月，该企业已累计出货1亿颗VCSEL芯片，并逐步拓展至汽车电子和光通信领域。

截至目前，纵慧芯光已完成11轮融资，背后汇聚了华为、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创、武岳峰资本等超20家知名产业资本和投资机构，累计融资超过20亿元。