据韩媒亚洲经济、ZDNet Korea等报道，在SEMICON Taiwan 2025上，韩华Semitech（Hanwha Semitech）公布了次世代先进半导体封装设备的开发蓝图。公司计划在2026年初推出无助焊剂键合机（Fluxless Bonder）SFM5 Expert+和混合键合机SHB2 Nano等关键设备，以进一步提升市场竞争力。
近年来，随着AI技术的快速发展，高带宽存储器（HBM）需求激增，混合键合设备的重要性日益凸显。混合键合技术通过芯片间铜对铜（Cu-to-Cu）直接接合，取代传统微凸块（Solder bump），可显著减少HBM整体厚度，提高生产效率和性能。韩华Semitech即将推出的第二代混合键合机，能够实现0.1微米级别的高精度对位，键合过程中不会产生缝隙，展现了其技术实力。
韩华Semitech的先进封装设备研发进展迅速。2024年，公司推出了热压键合机（TC Bonder；TCB）SFM5 Expert，并于2025年推出CoW多芯片键合机SFM5 TnR。此外，公司自2020年开始开发TCB设备，仅用5年时间便成功签下SK海力士（SK Hynix）价值约805亿韩元的TCB设备供应合同，成为其市场影响力提升的重要里程碑。
为应对市场需求，韩华Semitech持续加大研发投入。截至2025年上半年，公司半导体相关研发投资额已达300亿韩元（约合2,153万美元），同比增长40%。同时，公司还新设立了“先进封装设备开发中心”以扩充技术团队，并在韩国京畿道利川市新建“先进封装技术中心”，进一步强化研发能力。
韩华Semitech半导体设备事业部长朴英民（音译）表示，公司于2022年成功交付第一代混合键合机设备后，第二代设备预计将在2026年第一季度接受客户评估，进一步巩固其在先进封装领域的地位。
