据韩媒Chosun Biz援引业界人士说法，台积电计划于2027年商用化的新技术SoW-X可能对韩国厂商的ABF载板布局带来影响。这一技术无需使用ABF载板即可制造半导体，从而实现芯片更密集的排列。
目前，AI芯片的结构通常是在中央搭载GPU，并在周围配置高带宽存储器（HBM），通过矽中介层连接芯片与ABF载板。而SoW-X基于CoWoS技术和晶圆尺寸系统，可直接在晶圆上连接GPU和HBM，省略了矽中介层和ABF载板的使用。尽管如此，部分观点认为，SoW-X可能与ABF载板共存，类似台积电的晶圆级封装（WLP）未能完全取代手机应用处理器（AP）使用的BT载板。
三星电机和乐金Innotek正将ABF载板作为“新成长动能”积极布局。三星电机计划从2025年第二季度起扩大量产AI加速器用的IC载板，并与AMD、AWS、Google等云端服务供应商洽谈合作；乐金Innotek则已向两家北美大客户供应PC用ABF载板，并计划于2026年进军服务器市场。
尽管如此，两家公司过去因营收过于依赖特定产品而被批评为需“多元化发展业务”。2025年上半年，三星电机的积层陶瓷电容（MLCC）业务营收占比接近45%，而乐金Innotek的镜头模块业务营收占比高达80%。
