近年来，扇出型面板级封装（FOPLP）技术被视为下一代先进封装的重要方向，吸引了众多企业投入研发。据业内人士透露，存储器封测大厂力成在FOPLP领域布局多年，近期在AI服务器相关客户项目上取得重要进展，预计2026年下半年将实现营收贡献。
力成自2016年起便开始投入FOPLP技术研发，选定510mm x 515mm规格，并逐步优化制程良率。据熟悉封测领域的消息人士透露，力成的FOPLP技术在芯片产出效率上具有显著优势，其方形面板尺寸约为12寸晶圆的3倍，空间利用率更高，芯片产出效率可达4~6倍。此外，力成还开发了Bump Free、Chip Middle、Chip First、Chip Last等多种封装技术，其中Bump Free技术早在7年前已实现量产，适用于电源管理芯片（PMIC）等产品。
力成董事长蔡笃恭此前表示，力成有望成为继CoWoS之后的第二大供应商。据其透露，2025年力成将获得来自策略客户的NRE收入，预计2026年下半年单月营收可达千万美元，相当于新台币3亿元左右，2027年有望翻倍至2000万美元，2028年营收占比或达20%。
尽管力成在FOPLP领域取得突破，但其并未全力投入高带宽存储器（HBM）的委外封测业务。据业内人士分析，这主要是考虑到良率及后续赔偿等风险。不过，力成已陆续完成相关设备部署，并计划与日系客户洽谈合作项目。
从市场表现来看，力成2025年上半年因西安厂出售及汇率波动影响，营收规模较2024年同期有所下滑。然而，随着存储器市场需求回暖，DDR4和DDR5 DRAM需求稳步增长，企业级存储带动NAND Flash出货热络，力成下半年营运有望逐季提升。市场预计，力成2025年合并营收规模将接近2024年的733亿元新台币，全年有望挑战700亿元水准。
