据Yole Intelligence最新预测，先进封装市场规模将从2024年的380亿美元增长至2030年的790亿美元，年复合成长率达12.7%。这一增长主要得益于生成式AI、高效运算（HPC）、存储器扩展与异质整合需求的持续攀升，推动了全球半导体产业突破摩尔定律的限制。
为应对这些挑战，中国台湾地区「3D IC先进封装制造联盟」于9月9日正式成立，台积电与日月光担任共同主席。该联盟联合欣兴、台达、永光化学等三十多家企业，致力于推动跨领域协作与标准化，构建全球完整的3D IC生态体系。
目前，3D IC技术仍面临异质整合、散热管理与微缩互连等难题，亟需供应链各环节的紧密合作。中国台湾地区凭借其完整的半导体供应链体系和先进制程量产能力，已成为全球3D IC与先进封装发展的核心枢纽。
联盟下设「标准制定」「封装制程」「量测与检测技术」三大工作小组。其中，半导体检测设备厂商由田表示，加入联盟能够助力其扩大检测技术的深度与广度，进一步融入中国台湾地区半导体生态系。2025年，由田的半导体营收预计将占整体营收的近50%，首次超越载板与显示器等传统业务，转型为专注半导体检测的设备商。
由田近年推出多项检测设备，涵盖多段制程，其黄光段检测设备具备专利优势，已销售数十台，客户多为亚洲一线封测厂。此外，其技术从晶圆级延伸至面板级，并于2025年首次销售中国两岸首台面板级封装（FOPLP）检测设备。
随着RDL层数增加及CoWoS、InFO、SoIC等新技术的兴起，半导体产业有望持续繁荣，由田也对2026年的市场表现充满信心。
