苹果公司即将于北京时间9月10日凌晨1点举办年度新品发布会。据外界爆料，本次发布会将推出多款新品，包括iPhone、Apple Watch和AirPods Pro等。其中，全新一代iPhone系列预计将在外观及系统设计上迎来重大更新，而其他产品则以常规的处理器升级和功能改进为主。
据供应链消息，联发科的5G基带芯片已成功打入2025年Apple Watch新品供应链。凭借5G RedCap技术，联发科在功耗和传输性能方面表现出色，同时支持卫星通信功能，成为苹果的首选供应商。这一突破也标志着联发科的5G技术已达到行业领先水平。
在iPhone方面，苹果虽然已开发出自研C1基带芯片，但2025年的主力供应商仍将是高通。据悉，苹果计划推出的四款新机中，iPhone 17 Pro Max、iPhone 17 Pro和iPhone 17将继续使用高通的5G基带芯片，以确保传输品质，尤其是在毫米波技术上的表现。而iPhone 17 Air则可能采用苹果自研的C1芯片，因其主打轻薄设计，内部电池容量有限，C1芯片的低功耗特性更符合需求。
尽管苹果在过去一年中积极推广自研5G基带芯片，并在iPhone 16e上获得了市场对功耗表现的正面评价，但在旗舰机型和5G Apple Watch等产品中，苹果对C1芯片的传输性能仍存疑虑。这可能是苹果暂缓扩大C1芯片使用范围的主要原因。
据半导体供应链透露，苹果正在开发第二代5G基带芯片C2，目前已进入测试阶段。苹果计划在2026年的新一代iPhone 18系列中进一步扩大自研芯片的使用范围。C2芯片的性能预计将比C1显著提升，这将为苹果加速实现5G基带芯片自主化提供支持。
对于高通和联发科而言，虽然2025年抓住了苹果C1技术尚未成熟的过渡期，但未来仍面临挑战。除非苹果的基带芯片技术遭遇瓶颈，否则两家供应商与苹果的合作关系或将逐渐减弱。
