近日，据人民财讯报道，中国科学院半导体研究所的科技成果转化企业——北京晶飞半导体科技，在碳化硅晶圆加工技术领域取得重要进展。该公司成功利用自主研发的激光剥离设备，实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。
这一突破对碳化硅产业的发展具有深远影响。首先，12英寸碳化硅晶圆相比目前主流的6英寸晶圆，可用面积提升了约4倍，单位芯片成本降低了30%—40%，大幅降低了生产成本。其次，该技术解决了大尺寸碳化硅晶圆加工的技术瓶颈，为全球碳化硅产能扩张提供了设备保障，提升了产业供给能力。此外，这一成果打破了国外厂商在大尺寸碳化硅加工设备领域的技术垄断，加速了国产化替代进程，为中国半导体装备的自主可控提供了重要支撑。最后，随着成本的降低，碳化硅器件在新能源汽车、可再生能源等领域的应用也将进一步普及，推动下游产业链的发展。
