据报道，天虹科技作为一家以“台版应材”为目标的半导体设备厂商，近年来在先进封装与检测设备领域持续发力。自2025年4月起，该公司投入面板级封装（PLP）设备研发，并成功获得一家封测代工（OSAT）大厂的采用。预计相关设备将于8月开始组装，11月正式出货，并在9月10日举办的SEMICON展会上首次对外展示。
天虹科技自2002年成立以来，逐步拓展业务范围，从半导体零组件维修起步，至今已覆盖超过1,000种零备件产品。自2017年起，公司开始涉足设备开发，产品线涵盖PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积）、晶圆键合与解键设备、去残胶设备以及PECVD（电浆化学气相沉积）等核心设备。近年来，公司更将目光投向EUV光罩检测与PLP设备，以抢占晶圆代工龙头厂商加速推进先进制程与封装技术所带来的市场机遇。
截至2025年第二季度，天虹科技累计出货设备达131台，申请专利552件，其中中国台湾地区地区245件、中国大陆219件、美国86件，其余分布在英国、新加坡等地，已核准专利数量达392件。此外，其子公司辉虹于2025年3月收购映思科技，正式进军EUV检测设备市场。目前，EUV光罩检测原型机已进入客户付费使用阶段，二代机预计于2025年底完成开发，并在2026年第一季度交付客户验证。
值得关注的是，天虹科技在PLP设备与EUV检测工具领域的布局，已陆续获得行业龙头厂商的认可。公司表示，未来将加速拓展日本与美国市场，提供本地化服务，同时通过并购与投资策略，进一步完善产品线与解决方案。
受碳化硅（SiC）需求增长放缓及第二季度汇损影响，天虹科技2025年上半年合并营收为9.73亿元新台币，同比下降3.17%，但仍创同期次高；税后净利为6,800万元新台币，同比下降61.79%，每股净利润（EPS）为1.01元。不过，随着PLP与EUV检测设备的陆续出货，以及汇率趋于稳定，公司预计自2025年第四季度起业绩将显著回升，2026年营收增长前景可期。
