据日经新闻（Nikkei）报道，日本大日本印刷（Dai Nippon Printing；DNP）于2025年9月1日在荷兰南部埃因霍温的高科技园区High Tech Campus Eindhoven正式启用一座全新的研发中心。这是DNP在日本以外设立的首个研发中心，专注于共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术的开发。
DNP将光电融合作为核心研究方向，并与荷兰应用科学研究组织（TNO）签订共同研发协议。此外，DNP还计划与园区内的光子芯片研究组织PITC（Photonic Integration Technology Centre）展开合作，推动从基础研究到量产的全链条技术发展。这一计划自研发中心启用之日起正式启动。
DNP的新研发中心将重点开发一种专有技术，用于在芯片封装基板上形成精细的光学线路。同时，DNP还计划利用TNO的设施，与欧洲企业建立技术合作伙伴关系。尽管半导体材料相关业务在DNP整体营收中仅占17%，但其营业利润却高达50%，显示出该领域的高盈利能力。目前，DNP的半导体材料主要集中在前段制程（如光罩），但未来将加大对后段制程（如光电融合封装载板材料）的投资力度。
DNP技术与研究开发本部长坂田英人表示，共同封装光学技术将带来行业变革。DNP计划通过全球联盟和国际人才加速技术开发，目标是在2030年代实现光电融合技术的商用化。TNO理事Ton van Mol则指出，此次合作的最终目标是为共同封装光学技术制定国际标准。
