韩国在存储器半导体市场占据主导地位，但其对日本材料的依赖却十分明显。据韩媒ZDNet Korea报道，尽管韩国企业在DRAM、NAND Flash等存储器成品领域表现强劲，但在核心材料领域，日本企业仍占据绝对优势。
以SK海力士的高带宽存储器（HBM）为例，其制造过程中使用的核心材料和设备几乎由日本企业垄断。例如，在HBM堆叠制程中不可或缺的底部填充材料，因技术门槛高、替代品稀缺，目前几乎由日本厂商纳美仕（Namics）独家供应。此外，SK海力士所需的大部分硅片也来自日本信越化学，该公司在全球半导体硅片市场中占据30%的份额，与胜高（Sumco）合计占据约70%的市场份额。
光阻剂和绝缘材料等关键材料同样依赖日本供应商。东京应化工业（TOK）提供的光阻剂，以及JSR和旭化成（Asahi Kasei）供应的绝缘材料，均是SK海力士制造HBM的核心组件。
这种依赖的背后，是日本企业在半导体材料领域长达20~30年的技术积累与信任背书。半导体材料一旦被采用，其良率直接影响生产效率，因此需要多年验证数据。韩国企业即便开发出替代品，也因验证周期长而难以快速应用。
此外，产业文化差异也加剧了这一问题。日本企业专注于特定材料领域，形成深厚的技术壁垒；而韩国企业更倾向于大规模量产和快速扩张，难以长期投入利基市场。尽管韩国在制造领域表现突出，但材料本土化若无法加速，其在AI与HBM领域的竞争中可能面临结构性风险。
