汉磊投控加速SiC产能扩张，目标2026年月产能翻倍

据供应链消息，中国台湾化合物半导体代表厂商汉磊先进投资控股近期在业绩说明会上宣布，正式启动新一轮的产能倍增与技术深化计划。其目标是在2026年上半年将6英寸SiC晶圆月产能提升至目前的两倍以上，达到5000片规模。

汉磊投控董事长黄民奇表示，公司不仅着眼于扩大产能，还将通过深度垂直整合，为全球顶尖客户提供兼具弹性、质量与成本优势的非IDM代工服务。此次扩产计划由旗下负责晶圆代工的汉磊半导体主导，重点满足来自欧美日系Tier-1汽车零组件厂商及AI服务器电源供应商的强劲需求，特别是在电动车逆变器和车载充电器等关键应用领域。

为应对未来800V以上高压平台对更低导通电阻芯片的需求，汉磊已投入资源开发8英寸SiC MOSFET制程。而支撑这一计划的关键在于集团内专攻磊晶的嘉晶电子。嘉晶电子负责提供高质量SiC磊芯片，其技术与产能的提升直接影响汉磊代工的良率与交付能力，形成高效闭环供应链，进一步强化了公司在基板材料供应紧张环境中的竞争优势。

法人分析认为，汉磊投控通过专注于代工服务，与Wolfspeed、英飞凌、意法半导体等IDM大厂形成了差异化竞争。尽管短期内新产能的资本支出会对毛利率造成一定压力，但随着产能利用率的提升，规模经济效益将逐步显现。市场预计，电动车与新能源相关应用占公司营收比重将在未来两年内从目前的三成增长至五成以上，成为推动汉磊投控进入下一波高速成长周期的核心动力。