据TrendForce集邦咨询最新数据显示，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到417亿美元，环比增长14.6%，创下历史新高。这一增长主要得益于中国大陆市场消费补贴带来的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC和服务器新品需求的拉动，推动整体晶圆代工产能利用率和出货量显著提升。
从厂商排名来看，台积电以302.4亿美元的营收和70.2%的市场占有率稳居第一。三星和中芯国际分别位列第二和第三，华虹排名第六，合肥晶合集成则位居第九。
据集邦咨询分析，台积电因主要手机客户进入新机备货阶段，同时笔电/PC和AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货量和平均销售价格（ASP）均实现增长。第二季度营收环比增长18.5%，达到302.4亿美元，市占率创下70.2%的新纪录，进一步巩固其市场龙头地位。
中芯国际在第二季度受益于国际形势变化和中国大陆市场消费补贴的推动，晶圆出货量环比增长。然而，由于晶圆出货延迟和ASP下降，其营收环比减少1.7%，降至约22.1亿美元，市占率微幅下降至5.1%，排名保持第三。
在IC国产替代和中国大陆市场消费补贴的趋势下，华虹集团旗下的华虹宏力第二季度产能利用率和总晶圆出货量均有所提升，尽管ASP小幅下滑，但营收环比增长4.6%。合并上海华力等业务后，集团营收环比增长约5%，达到10.6亿美元，市占率约为2.5%，排名维持第六。
合肥晶合集成则受益于中国大陆市场消费补贴和部分客户增加下半年新品周边IC订单量，尽管晶圆代工价格偏低，但第二季度营收仍环比增长近3%，达到3.6亿美元，排名第九。
集邦咨询预计，第三季晶圆代工市场的主要增长动力将来自新品季节性拉货需求。先进制程将迎来新品主芯片订单，高价晶圆将显著推动产业营收增长；成熟制程也有周边IC订单的支撑。整体来看，产业产能利用率有望较前一季提升，推动营收持续环比增长。
