三星电子的第二代2纳米制程（SF2P）正逐步成为其晶圆代工业务的重要突破口。据韩媒ZDNet Korea报道，Tesla及多家韩国IC设计公司已决定采用SF2P制程，预计从2026年起，三星将加速该制程的开发与良率优化。
SF2P是三星计划于2026年量产的下一代制程技术。相较于第一代2纳米制程（SF2），SF2P在性能、功耗和面积上均有显著提升，分别实现了12%的性能提升、25%的功耗降低以及8%的面积缩减。
韩国业界人士透露，SF2P不仅对三星先进晶圆代工制程的发展至关重要，还与其自家移动应用处理器（AP）“Exynos”密切相关。尽管目前SF2P良率尚未完全稳定，但三星预计将在2025年下半年进入高度优化阶段。近日，三星已完成SF2P制程的设计套件（PDK），为争取更多客户订单奠定了基础。
在客户拓展方面，Tesla已成为三星SF2P制程的代表性客户之一。2025年7月，三星与Tesla签订合约，为其量产高效能AI芯片AI6。据悉，AI6将采用SF2P制程，初期样品将在韩国制造，随后转移至美国泰勒厂进行量产。
此外，韩国IC设计公司也在积极布局AI芯片领域，并对SF2P表现出浓厚兴趣。例如，DeepX宣布与三星及其设计解决方案合作伙伴GaonChips合作，共同开发新一代生成式AI芯片DX-M2。该芯片预计基于SF2P制程，于2026年上半年通过多项目晶圆（MPW）服务进行试产，并于2027年实现量产。
MPW服务是一种灵活的晶圆代工形式，可在同一晶圆上制作不同客户的半导体试制品，或为单一客户试制多种产品。三星还与韩国IC设计公司AD Technology、英国矽智财供应商ARM以及AI芯片新创公司Rebellions合作，开发下一代AI运算小芯片平台，该平台也将采用SF2P制程。
