三星或与英特尔合作强化晶圆代工，聚焦封装技术

据韩媒Businesspost、Newstomato等报道，三星电子正评估与英特尔建立策略同盟的可能性，以提升其晶圆代工事业竞争力。业界消息人士透露，三星可能会投资英特尔在晶圆代工后段封装领域的技术，利用其混合键合封装等优势，加速追赶台积电。

三星在前段制程技术上普遍被认为优于英特尔，而后段封装领域则是英特尔更具优势。今年7月，三星会长李在熔访问美国时，市场便传出三星有意在当地建设先进半导体封装厂，用于晶圆代工后段制程。此前，三星已投资370亿美元在美国德州泰勒市建设晶圆代工厂，并持续评估其他潜在投资方案。

分析指出，三星与英特尔的合作核心或将聚焦封装技术。英特尔的18A制程已采用混合键合封装技术，在后段制程领域具备明显优势。若将前后段制程整合计算，英特尔的市占率已超越三星，仅次于台积电。

三星也在评估是否采用英特尔的半导体玻璃基板技术方案，以应对新一代材料的竞争需求。不过，随着美国政府宣布入股英特尔并成为其最大股东，三星对此感到紧张。有观点认为，美国政府的支持可能使英特尔获得更多本土科技企业的订单，从而对三星的市场地位构成压力。

尽管如此，也有分析指出，即便有政府支持，英特尔短期内技术仍落后于竞争对手，实际影响有限。