据日经新闻（Nikkei）报道，日本非铁金属巨头三井金属（Mitsui Mining & Smelting）正加速布局生成式AI相关高机能材料市场。该厂在2025年1月宣布增产2种先进AI服务器用材料后，于2025年8月再次发布增产计划，预计到2026年相关材料产能将比当前提升60%~100%。
三井金属此次增产的材料包括具载体铜箔MicroThin、高效能铜箔VSP以及内嵌电容电路板材料FaradFlex。MicroThin由日本埼玉县上尾事业所与马来西亚工厂生产，VSP则由中国台湾地区铜箔公司和马来西亚工厂共同生产，FaradFlex同样由上尾事业所与马来西亚工厂负责。这些材料广泛应用于生成式AI与数据中心所需的高频低杂讯场景，市场需求快速成长。
FaradFlex是一种以铜箔夹极薄绝缘层的材料，因5G相关需求在2022年已完成一轮增产，目前产能已达2022年的2.2倍。随着AI需求的持续升温，三井金属计划进一步投资，预计到2026年3月其产能将提升至2025年8月的1.6倍，较2022年增长3.5倍。此外，MicroThin的长期增产计划显示，到2030年其产能将比当前增加14%，月产铜箔达560万平方米。
VSP的增产计划则更为激进。三井金属预计到2026年9月，VSP的产能将达2024年的2倍，月产量达到840吨，其中中国台湾地区工厂贡献720吨，马来西亚工厂贡献120吨。日经新闻指出，尽管目前VSP等材料对三井金属的利润贡献度较低，但订单增长已超出预期。
三井金属的多次增产投资主要集中在现有设备优化与人力调配方面，投资金额虽未公开，但据推测整体金额并不高。未来，三井金属将继续观察市场需求变化，不排除在2026年后进一步扩大投资。
