苹果将推出首款折叠屏手机，搭载自研C2基带芯片

据彭博社记者Mark Gurman报道，苹果计划于2026年推出其首款折叠屏手机，命名为iPhone Fold。该机型将主打减少屏幕折痕的设计，同时搭载苹果自研的第二代C2调制解调器芯片，并采用无实体SIM卡槽设计，支持eSIM功能，解锁方式则改为Touch ID指纹识别。目前测试机提供黑色和白色两种配色选择。

为降低屏幕折痕的视觉影响，苹果决定在iPhone Fold中采用in-cell触控技术，替代传统的on-cell技术。据悉，on-cell技术将触控传感器置于前玻璃下方和彩色滤光片基板之上，虽然触控灵敏度高且制造工艺相对简单，但在折叠屏设备中可能因层间间隙问题加重折痕现象。而in-cell技术将触控层嵌入彩色滤光片基板下方，更靠近屏幕内部，有助于减少空气间隙，从而让屏幕保持更平整的外观。

此外，iPhone Fold将搭载苹果第二代C2调制解调器芯片，延续前代高能效的特点，同时在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，自研调制解调器是苹果“跨世代平台”的重要组成部分，每一代产品都会在连接性能上进行优化。这意味着C2芯片不仅会应用于iPhone Fold，还可能在未来的iPhone 18 Pro系列中使用。