据日经新闻报道，随着人工智能驱动的数据中心建设加速，日本半导体材料供应商正积极扩充产能以满足市场需求。在这一背景下，多种关键材料的生产计划纷纷提上日程。
日本化学制造商旭化成加快了其用于先进半导体产品如GPU的绝缘材料“Pimel”的增产步伐。该公司计划在日本国内投入160亿日元（约合1.08亿美元），目标是到2030财年前将产量翻倍。Pimel是一种液态感光性树脂材料，广泛应用于半导体元件的表面保护膜和重布线用绝缘层，能够满足下一代封装技术的需求。旭化成在全球先进芯片用绝缘材料领域占据领先地位，其主要客户包括台积电。2024年，旭化成因Pimel的出色表现获得了台积电颁发的优良供应商卓越表现奖。
与此同时，数据中心投资热潮还推动了通信与电力设备相关材料的扩产。住友电工将用于通信设备的光学元件投资计划从140亿日元增加至190亿日元。JX金属则投资约15亿日元，在日本茨城县的矶原工厂增设磷化铟晶圆生产线，预计2026年度投产后可将产能提升20%。藤仓投入450亿日元在日本千叶县新建光纤电缆工厂，尽管该厂已于2025年2月竣工，但由于需求持续增长，公司计划进一步追加投资。
此外，日本JFE钢铁与印度企业合作，在印度强化用于变压器的高级钢材“电磁钢板”的产能。双方总投资额达1200亿日元，预计到2030年度年产能将从目前的5万吨提升至35万吨。
