据业内人士透露，尽管英特尔获得美国政府近10%的入股，苹果、AMD、英伟达、博通等美系大厂仍持续选择台积电作为主要合作伙伴，并希望台积电加速推进其美国亚利桑那州厂的产能建设。台积电为满足客户需求，已计划提前亚利桑那州二厂和三厂的量产时间。
消息人士透露，台积电亚利桑那州第一座工厂原定于2025年量产，但目前已提前至2024年第4季度以4nm制程量产。第二座工厂原计划2028年量产，现目标为2027年初或2026年内实现量产。第三座工厂则有望在2028年前后量产N2和A16制程，整体进度较原计划提前至少四个季度。
英伟达执行长黄仁勋上周五（22日）闪电访台，与台积电董事长魏哲家会面，商讨下一代Rubin平台的生产事宜。黄仁勋透露，目前已有六种产品设计定案并下单台积电，包括CPU、GPU、NVLINK交换器芯片等。此外，OpenAI等AI巨头对台积电埃米级制程需求增长迅速，博通、迈威尔（Marvell）等美商也与台积电展开合作。
尽管英特尔获得美国政府支持，但其先进制程产能仍不足以满足自身需求，因此对台积电的代工订单持续增加。台积电此前表示，亚利桑那州第二座晶圆厂已完成建设，并将加速数个季度以满足客户需求。第三座工厂已开始动工，第四座工厂则将采用N2和A16制程技术。
不过，台积电坦言，从2025年起的五年内，海外晶圆厂量产将导致毛利率受到稀释，初期影响为每年2%至3%，后期扩大至3%至4%。对此，台积电表示将通过扩大规模、改善成本结构，并与客户和供应商密切合作，以应对相关挑战。
