江丰电子拟募资19亿元，加码半导体材料与零部件业务

日前，江丰电子在投资者互动平台上表示，其高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的产能利用率目前处于良好状态。

据公告披露，江丰电子计划通过定向增发募集资金19.48亿元。这笔资金将用于多个项目，包括年产5100个集成电路设备用静电吸盘的产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材的产业化项目，以及上海江丰电子研发及技术服务中心的建设。此外，部分资金将用于补充流动资金和偿还借款。

江丰电子表示，此次定增的主要目标包括：一是深耕高纯金属溅射靶材领域，加速全球化布局以提升国际竞争力；二是进一步完善半导体精密零部件业务布局；三是依托上海及长三角地区的半导体产业优势，提升企业创新服务能力；四是增强资金实力，优化财务结构，提高抗风险能力。