英伟达未来三年芯片蓝图曝光

据媒体报道，英伟达（NVIDIA）在人工智能（AI）芯片市场面临激烈竞争。在今年3月的GTC年度技术大会上，英伟达执行长黄仁勋公布了未来3年的芯片发展蓝图，旨在巩固客户合作关系，同时也表明对台积电先进封装技术的需求将持续增加。

黄仁勋详细介绍了未来三代芯片的规划。其中，Blackwell Ultra NVL72预计于2025年下半年推出，采用Blackwell GPU架构；Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576则分别定档2026年和2027年下半年，采用Rubin架构；2028年还将推出基于Feynman架构的芯片，具体细节尚未公开。

黄仁勋表示，英伟达不仅是一家科技公司，更是AI基础设施的提供商，因此有必要公开发展路线图，方便全球参考。以目前量产的GB300 AI芯片为例，通过台积电4纳米制程和先进封装技术，将两颗Blackwell GPU与高频宽记忆体整合为Blackwell Ultra芯片，并通过超高速网络连接72颗芯片，整体效能提升50%。

预计2026年推出的Vera Rubin架构芯片是Blackwell架构的升级版，将搭载HBM4高频宽记忆体和第6代NVLink互连技术，提供更快的数据传输与GPU连接能力。其机柜可连接144颗GPU，高阶版本甚至支持576颗GPU的串联，进一步展示英伟达加速产品迭代的策略。

随着Blackwell和Rubin等新一代GPU运算能力的提升，数万颗GPU之间的高速数据传输成为技术难点。传统铜缆传输面临功耗散热和频宽密度限制，因此以矽光子为基础的CPO（共同封装光学元件）技术逐渐兴起。英伟达在GTC大会上展示了下一代Spectrum-X乙太网路平台，该平台将引入CPO技术，通过光学元件与交换器芯片的紧密整合，实现超高频宽的同时降低功耗，为AI资料中心提供更稳定的传输性能。