据市调机构Yole Group发布的报告显示，全球后道设备市场规模预计将在2030年突破90亿美元，年复合增长率接近6%。
在细分市场方面，2025年至2030年间，热压键合（TCB）市场将因HBM和Chiplet封装技术的普及实现11.6%的年复合增长率。混合键合设备则在先进3D架构中扮演重要角色，其市场年复合增长率高达21.1%。此外，倒装芯片（Flip Chip）和固晶机（Die Bonder）设备也分别以约5%和3.6%的增速稳步发展，主要受益于汽车、消费电子和工业市场的需求。
从竞争格局来看，地缘政治紧张局势和出口管制政策促使主要企业加速供应链多元化和本地化制造布局。全球主要封测厂商（如日月光、Amkor、长电科技、矽品）以及IDM和晶圆代工巨头（如台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光）持续加大投资力度。与此同时，设备厂商（如K&S、Besi、ASMPT、DISCO、Hanmi）依然是技术创新和产能扩张的核心推动力量。
在中国市场，本土后道设备厂商目前仅能满足不到14%的国内需求。尽管未来增长潜力巨大，但整体生态体系的成熟仍需时间，预计要到2030年后才能实现显著突破。目前，多项IPO、并购及供应链重组正在推进，以加速本土化进程。
