据业界消息，随着AI高效运算（HPC）推动半导体封装技术升级，NVIDIA计划在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用一种名为CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）的先进封装技术。这一技术或将引发相关供应链格局的重大调整。
CoWoP技术以目前主流的CoWoS架构为基础，但大胆舍弃了成本高昂的封装基板（IC Substrate），改由PCB主板直接承担高精密度信号与电源布线任务。相比现有方案，CoWoP具备更高的制造成本效益和更优的信号完整性，成为其两大核心优势。
目前，中国台湾地区供应链厂商已开始向NVIDIA送样测试验证。臻鼎、欣兴、华通等台系厂商，以及沪士电、胜宏等中国大陆厂商均参与其中。上游CCL供应商如台光电、联茂也已加入相关项目开发。
值得注意的是，现有的高端ABF载板技术主要掌握在日本揖斐电（Ibiden）和中国台湾地区欣兴手中，但其面临材料产能不足和良率提升等问题。而CoWoP技术所需的PCB主板，将生产门槛降低至具备类载板（SLP）或高密度互连板（HDI）制造能力的厂商，这为中国大陆PCB厂商提供了崛起机会。
尽管如此，业界人士认为，Ibiden和欣兴等传统供应商凭借其技术积累和与NVIDIA的合作关系，仍有望在新架构中占据重要地位。此外，现阶段的PCB合作伙伴沪士电、胜宏等也可能获得优先导入机会。
然而，市场也指出，CoWoP技术目前仍处于早期开发阶段，距离大规模应用尚需时日。尽管该技术有望大幅简化AI GPU制造流程，但其对周边系统适配性的挑战较大。预计未来3年内，上下游供应链仍需克服多项技术难题，才能实现重大突破。
总体来看，CoWoP技术被视为未来先进封装的重要发展方向，或将推动PCB行业从半导体产业的边缘逐步走向核心地位。
