据韩媒Money Today援引业界消息，三星电子晶圆代工部门正计划在2纳米制程中导入Hyper cell技术，以进一步提升芯片性能和功耗效率。该技术被视为三星在高效运算（HPC）领域扩大市场份额的重要武器。
Hyper cell技术是设计技术协同优化（DTCO）过程中的核心部分，旨在有限面积内实现更高的性能。与传统标准单元相比，Hyper cell允许单元大小和组合方式灵活调整，例如将两个单元结合或以1.5个单元的模块化形式呈现。这种灵活性使得芯片设计能够根据需求选择高效能或高密度模式，从而在相同面积下实现更高性能，或在相同性能下缩小芯片尺寸。
据透露，三星正与Cadence等半导体设计公司合作，开发基于Hyper cell的芯片设计方法。三星计划首先将该技术应用于移动设备市场，随后逐步扩展至HPC和车用电子领域。值得注意的是，HPC领域被认为是未来晶圆代工市场的重要增长点，预计其占比将超过40%。
Hyper cell技术的基础是三星率先实现量产的环绕式闸极（GAA）技术。自2022年起，三星已在3纳米制程中采用GAA技术，并计划于2025年下半年推出基于GAA技术的2纳米产品。业内人士指出，随着晶体管微缩逐渐接近物理极限，如何优化芯片设计已成为行业关注的重点。
三星希望通过Hyper cell技术持续提升效能、功耗和面积（PPA）表现，从而在竞争激烈的晶圆代工市场中占据优势地位。
