全球氮化镓（GaN）代工市场的龙头企业台积电宣布将在2027年中退出该领域，这一消息引发了全球GaN产业的震动。作为曾经第三代半导体技术的明星，GaN因中国市场的激烈竞争导致价格下跌，如今台积电的退出更是让产业进入了一个充满变数的阶段。
台积电的退出不仅让其主要客户如纳微半导体（Navitas）开始转单至力积电，也使得市场急切寻找能够接替其业务的新龙头。目前，世界先进、力积电和联电被认为是最有可能的接班者，但它们在技术整合和产能布局上仍难以完全取代台积电，尤其是在650V高压GaN领域。台积电的优势在于将代工与磊晶制程结合，而其他厂商则需要依赖外部专业磊晶厂，如环球晶、合晶和嘉晶等。
与此同时，台积电原有的中国大陆客户，如新能源车龙头比亚迪，可能因技术外流顾虑重新选择合作对象。部分订单可能流向本土代工厂，也可能继续寻找海外合作伙伴。业内人士分析，尽管台资厂商试图通过在地服务争取订单，但中国大陆市场的激烈竞争让境外厂商胜算有限。
在这场变局中，IDM厂商的动向同样引人瞩目。英飞凌、英诺赛科、安森美和意法等品牌IDM厂可能通过终端拦截抢夺GaN IC设计业者的订单。其中，英诺赛科因价格竞争力和政策支持备受关注。然而，其快速扩张也引发了专利纠纷，近期英飞凌和宜普分别在德国和中国法院取得对英诺赛科的专利诉讼胜利，。
未来两年，全球GaN代工市场将迎来新的竞争格局，谁能接棒台积电成为新盟主，仍是未知数。
