据相关数据显示，全球10家主要半导体设备制造商中，有5家在第二季度的净利润同比下滑或增速放缓。整体来看，这10家企业的合并净利润仍保持稳健，连续第五个季度实现约40%的增长，达到94亿美元。这一增长主要得益于高性能人工智能芯片相关设备的旺盛需求。
具体来看，泛林集团（Lam Research）的净利润在第二季度飙升69%，其用于高带宽存储器（HBM）和先进逻辑芯片的沉积与蚀刻设备销量表现强劲。科磊（KLA）的净利润也增长了44%，主要得益于其先进封装检测和测量设备的销售增长。此外，荷兰的ASML和ASM International，以及日本的爱德万测试（Advantest）均实现了高于2024年同期的利润增长。
日本的TEL、Screen Holdings，以及美国的泰瑞达公司则未能延续去年的高增长态势。这些企业的净利润在去年同期增长50%至90%以上后，今年均出现下滑。美国的应用材料公司和日本的迪斯科公司增速也显著放缓，其中迪斯科的增幅从87%骤降至0.2%。
对华销售放缓成为主要拖累因素。由于美国出口限制，中国政府积极推动本土芯片生产，国内芯片制造商曾大量采购制造设备，但这一卖方市场已接近尾声。九家披露中国销售额的企业数据显示，其合计销售额下降5%，至93亿美元，占总销售额的30%，低于2023年末至2024年初的40%左右。
TEL的销售额中，39%来自中国市场，较上年下降了11个百分点。Screen总裁后藤正人（Toshio Hiroe）表示：“中国本土供应商正在崛起，特别是在存储和功率半导体领域。未来，技术差距将逐渐缩小。”
尽管如此，市场仍有一定亮点。除应用材料公司外，五家美国和欧洲公司预计第三季度销售额将实现增长。分析师预测，四家日本公司也有望实现营收增长。
