据外媒报道，东芝核心半导体子公司“日本半导体公司”（JSC）正计划扩大其位于日本岩手县工厂的8英寸晶圆代工产能，目标提升至现有水平的1.5倍。这一扩产计划是东芝完成私有化后的关键战略举措，旨在强化其在功率半导体领域的市场地位。
东芝于2023年底由“日本产业合作伙伴”（JIP）主导的财团完成收购，正式结束其长达74年的上市历史。此举使东芝摆脱了资本市场的短期业绩压力，转而专注于能源、基础设施和半导体等高利润领域。JSC作为东芝半导体制造的核心实体，承担了功率器件、模拟IC等产品的生产任务，其扩产计划被视为东芝新管理层在半导体领域的重大投资决策。
据产业链人士透露，此次扩产将显著提升JSC的盈利能力。目前，外部客户的代工业务约占JSC营收的10%-20%，未来目标是将这一比例提升至30%左右，以提高工厂的产能利用率。尽管具体投资金额未披露，但预计这将是一笔涉及数十亿美元的长期资本支出。
在技术层面，东芝近期动作频频。公司已开始量产第四代SiC MOSFET，通过优化芯片结构降低了导通电阻，从而提高了能量效率。新产品主要应用于电动汽车逆变器、开关电源和数据中心服务器电源等领域。此外，东芝正在推进8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术的商业化，已向部分服务器和数据中心设备制造商提供样品。相较于6英寸平台，8英寸平台在成本控制和产能规模上更具优势。
在生产链布局上，东芝也取得了显著进展。今年3月，其位于兵库县的姬路半导体工厂完成了后段制程新厂房的建设，使组装产能提升了一倍以上。与此同时，东芝正在日本石川县的加贺东芝电子工厂建设一座全新的300毫米（12英寸）晶圆厂，这是其在功率半导体领域的重要投资，旨在实现从前段晶圆制造到后段封装的完整生产能力。
图源：东芝公告
