据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，受AI、先进制程及超大规模云端服务供应商基建需求推动，2025年全球半导体市场规模预计将从7,009亿美元上调至7,280亿美元，年增15.4％；2026年将进一步上调至8,000亿美元，年增9.9％。在此背景下，HPC（高效能运算）浪潮正推升先进制程与先进封装测试需求，带动测试机与界面耗材市场同步回温。
市场观察显示，晶圆前段与封装后段的“高频、高功耗、大封装”验证需求持续扩大，探针卡、测试板与治具的单价与耗用量齐升。中国台湾地区测试界面领域的“千金股”颖崴、旺矽、中华精测三强鼎立，成为这一趋势的直接受益者，下半年营运表现持续看好。
上游晶圆扩产正在抬升全流程“测试强度”。前段晶圆测试需要更高通道数与更严苛的热与高频条件，直接推升探针卡单价与耗用量；后段良率把关则要求更密集的存储器与先进封装测试。业者指出，这一趋势将为相关厂商带来显著增长机会。
颖崴上半年每股税后净利润达22.97元，创历年同期新高。公司展望后市，AI Server与AI GPU相关测试界面稳定出货，并以“AI plus全方位解决方案”布局先进封装、Chiplet与SLT应用，锁定云端服务商加速扩产与主权AI的新一波建设潮，持续投入先进制程与AI相关研发。
旺矽上半年EPS达14.35元，年增逾四成，营收与获利双创同期新高。受惠于AI、5G、自驾与机器人对高速传输与高可靠度测试的需求，旺矽通过信号完整性、稳定性与测试速率的设计创新，扩大高频与微间距探针卡市占。展望全年，公司审慎乐观，已启动扩产计划以应对订单动能，但短期内仍关注汇率与关税变数对获利的影响。
中华精测上半年EPS为13.32元。公司指出，AI需求从消费与企业级资料中心延伸至政府级主权AI，带动HPC相关IC测试板与探针卡订单稳健成长。为应对中长期扩产需求与能见度提升，董事会已决议重启第三厂新建并采公开招标，同时规划发行可转换公司债以筹措资金。展望第三季，HPC订单动能延续，营运可望续呈季增走势。
