据精材提供数据，2025年第2季晶圆测试业务表现亮眼，营收分别季增34%、年增78%，占整体销售组合比重上升至6%。晶圆级尺寸封装业务比重下滑至49%，销售额季减17%、年减35%。晶圆级后护层封装业务占比变化不大，相关营收季减7%、年增3%。
精材董事长陈家湘表示，12寸晶圆测试新厂自第2季起已开出8成以上产能，带动晶圆测试营收较2024年大幅增长78%。预计第3季稼动率将从70%提升至满载，有助于缓解3D传感元件业务下滑对营收与毛利的冲击。
展望未来，陈家湘指出，3D传感元件客户分散供应链策略延续，加上欧美车用电子客户对CMOS影像传感器（CIS）需求尚未明显回温，导致高毛利产品组合比重下降。不过，12寸CIS CSP封装新案导入量正翻倍成长，预计2026年开始贡献显著营收。
据陈家湘透露，中园厂第二期新产能陆续加入量产，晶圆测试产能规模已提升至2024年的1.6倍，主要以台积电交付的晶圆测试机台为主。成品测试（FT）新产线目前仅提供产品开发测试的工程服务，后续将逐步扩大服务范围。
尽管如此，下半年营运仍面临挑战。晶圆测试产能利用率虽加速提升，但受新厂开办费、设备折旧摊提及电费成本调升等因素影响，台积电委外订单对获利的挹注有限，全年毛利率持平难度较大。
此外，全球关税大战未歇、新台币汇损变量仍在，终端消费市场自2024年以来趋于保守。2025年上半年经历客户关税急单备货潮后，下半年恐呈现旺季不旺格局，预计营收与获利表现将较2024年同期小幅衰退。
