达兴材料（5234）在近日举行的法说会上透露，受益于半导体材料的放量出货，公司第二季度半导体材料营收占比已提升至16.1%，连续两季度毛利率超过40%。执行副总庄锋域表示，下半年半导体材料业务将持续增长，单季营收占比有望达到20%。
数据显示，达兴第二季度合并营收为11.51亿元，环比增长4.1%，毛利率达40.5%。尽管因汇损3700万元导致税后净利润环比下降17.4%，但整体表现仍稳健。上半年累计营收22.57亿元，同比增长14.2%，毛利率约40.7%，营业利润年增58%，税后净利润年增36.6%。
据庄锋域介绍，达兴的半导体材料自去年第二季度开始放量，今年上半年营收同比增长128%。去年第四季度半导体材料营收占比为12.2%，今年第一季度提升至13.3%，第二季度进一步增至16.1%。随着经济规模效益显现，公司已连续两个季度毛利率超过40%。
展望未来，庄锋域指出，半导体材料将呈现逐季增长趋势，公司计划扩充产能以满足需求。此外，显示器材料也保持优质增长，FFS液晶配向膜PI、胆固醇液晶配向膜等新产品正加速导入量产，符合ESG要求的低温制程材料也将逐步量产。
在先进制程领域，达兴已有多项产品实现量产。黄光制程和镀膜、蚀刻及清洗环节均有对应产品，其中4项黄光制程产品已量产，蚀刻和清洗产品也开始出货。先进封装领域，感光介电材需求快速上升，新增客户正进行验证。目前，公司半导体材料共有25项产品，其中10项已量产，下半年预计再增加2至3项。
达兴中港新厂已建成9条新产线，其中4项产品正在扩产，预计年底前完成。公司持续与半导体及材料大厂合作，多个项目正在推进。今年上半年资本支出为1.1亿元，下半年预计为1.3至1.4亿元。为应对半导体业务增长，公司计划购置新设备，预计明年资本支出将提升至3至4亿元。
