据报道，以先进封装除泡设备闻名的印能科技，成功进入台积电等大厂供应链。2025年第二季度，印能科技营收表现亮眼，同比增长25.7%，但因新台币升值导致汇兑损失，获利大幅下滑。公司计划通过调整客户付款币别来降低汇率影响。
数据显示，印能科技2025年第二季度营收达新台币6.16亿元，同比增长30.79%，毛利率为65.58%，较2024年同期提升4.46个百分点。然而，税后净利为1.63亿元，同比减少31.8%。2025年上半年营收为10.97亿元，同比增长25.7%，毛利率68.34%，税后净利3.91亿元，同比减少23.33%。获利下滑主要受第二季度汇兑损失拖累。
单看7月，印能科技营收为2.52亿元，同比增长76.01%；前7月营收达13.49亿元，同比增长32.79%，均创下同期新高。公司表示，2025年上半年毛利率显著提升，主要得益于高毛利的新产品和升级项目增加。随着第三季度进入传统旺季，7月营收创新高，获利表现有望改善。
受益于AI、高效运算（HPC）和小芯片（Chiplet）异质整合等产业趋势，印能科技约80%的营收来自先进封装相关设备。公司在关键制程解决方案市场占据领先地位。随着AI驱动的封装扩产浪潮，订单能见度已延伸至2026年，营运前景持续乐观。
据悉，苹果2026年新机将采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，而CoWoS产能供不应求。印能科技已提前布局WMCM与CoPoS供应链。CoPoS采用310×310mm方形面板，产能较12寸晶圆提升数倍；WMCM则是InFO-PoP的升级版，整合CoW和RDL技术，兼顾效能与散热，满足高速运算需求。
在先进封装领域，气泡和翘曲问题一直是影响良率的关键因素。印能科技提供的高压真空除泡技术、高压真空回焊与翘曲抑制系统（WSAS）全面解决方案，有效解决了这些问题。其全新WSAS设备已成功应用于提升3D异质接合制程良率。
