万应微电子完成A轮融资，聚焦微电子先进封测技术

近日，成都万应微电子有限公司（简称“万应微电子”）宣布完成A轮融资，投资方为成都高投。据悉，此次融资将主要用于支持万应微电子在微电子先进封测技术领域的研发与创新。

据公开信息显示，万应微电子成立于2021年8月，专注于微电子先进封测技术。公司致力于构建一个集线焊、倒装焊、可靠性与失效分析于一体的先进封装实验中试平台及生产线，为客户提供从封装方案设计、仿真、打样或量产到供应商协调，再到可靠性实验与失效分析的一站式服务。

目前，万应微电子已建成三条先进封装生产线，涵盖高可靠塑封产线、金属/陶瓷封装产线以及FCBGA和系统级封装产线，展现出其在微电子封测领域的技术实力与服务能力。