永志半导体完成新一轮融资

近日，江苏永志半导体材料股份有限公司（简称“永志半导体”）宣布完成新一轮融资，投资方为毅达资本。据悉，本轮融资将主要用于优化产品研发体系、扩展产能布局，进一步推动电子元器件封测设备的国产化进程。

据公开资料显示，永志半导体成立于2002年，专注于功率器件冲压引线框架及蚀刻引线框架的研发、生产和销售，是国内领先的引线框架供应商。公司与多家国内外知名半导体厂商建立了长期合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、计算机及仪器仪表等领域。

随着集成电路封装技术向高密度、高性能、窄间距方向发展，高端蚀刻引线框架（如QFN）市场需求持续增长。然而，国内高端蚀刻引线框架的供给仍主要依赖进口。自2021年起，永志半导体开始布局蚀刻引线框架业务，并持续加大研发投入。目前，公司产品已通过多家头部客户的认证，未来有望实现快速放量，填补国内高端封装材料的市场空白，打破海外厂商的市场垄断局面。