美国总统特朗普（Donald Trump）与苹果公司CEO库克（Tim Cook）联合宣布加码投资本土制造计划，同时提出对所有进入美国的芯片和半导体征收100%关税。不过，企业若“在美国建厂或承诺建厂”，即可获得豁免资格。在此政策下，苹果、台积电等企业被排除在征收范围之外。
据半导体业界分析，对于中国台湾的IC封测供应链而言，由于232条款调查结果尚未公布，目前仍难以决定是否跟随台积电或苹果、NVIDIA等客户赴美设厂。业界人士表示，全球封装及测试产能主要集中在中国台湾及其他亚洲地区，目前中国台湾封测厂直接输美产品占比不高。若台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片回中国台湾封测，短期内或可享受关税豁免待遇。
此外，若其他终端客户跟随苹果、NVIDIA的脚步，在美国加大投资，封测完成的产品进入美国也有望全面豁免关税。因此，特朗普政府现阶段的半导体关税政策对中国台湾IC封测供应链的直接影响较小。
然而，若特朗普的政策成功推动全球供应链转移，如Amkor与台积电宣布斥资20亿美元在亚利桑那州设厂，或NVIDIA联合日月光投控旗下矽品、Amkor在美国打造完整封测供应链，从长期来看，中国台湾封测厂要想继续与美国客户合作，可能仍需考虑在美设厂扩产。
目前，中国台湾日月光投控已通过旗下子公司ISE Labs在美国加州弗里蒙特和圣荷西设有两座测试厂区，而测试界面厂中华精测也在圣荷西设有测试载板及探针卡组装产能。若豁免条件宽松，这些企业有望享受关税优惠待遇。
然而，对于封测厂而言，在美生产成本的飙升与客户需求量的平衡仍是关键考量因素。外界普遍认为，特朗普现阶段提出的关税豁免条款缺乏明确的建厂规模和时限要求，其实际执行效果仍有待观察。
