据韩媒首尔经济、Herald经济报道，韩国OCI公司计划在2026年上半年完成其位于韩国全罗北道群山工厂的半导体用磷酸产能扩建。通过去瓶颈化工程，OCI将把年产能从目前的2.5万吨提升至3万吨，增加5000吨。
此次扩产主要为满足三星电子美国泰勒厂的投产需求。据悉，三星计划在2026年启动该工厂，而OCI早在2023年就被指定为该厂半导体磷酸供应商。此外，OCI还在2024年成为首家为SK海力士供应半导体磷酸的韩国企业，进一步巩固其市场地位。
半导体用磷酸是晶圆蚀刻工艺中的关键材料，OCI自2007年进入该领域以来，一直保持韩国市场占有率第一的位置。其产品广泛应用于DRAM、NAND闪存及晶圆代工等各类半导体制造领域。
OCI不仅在半导体磷酸领域发力，还积极拓展其他关键材料市场。例如，该公司已向日本铠侠供应半导体用过氧化氢，并在2024年通过投资P&O Chemicals，确保了年产5万吨的过氧化氢产能。此外，OCI与英国Nexeon签订长期供应协议，计划从2026年起量产用于硅负极材料的产品。
值得一提的是，OCI还与日本德山公司在马来西亚成立合资公司OTSM，预计从2029年起每年向全球市场供应8000吨半导体用多晶硅。
OCI表示，公司将继续扩大客户群，在提升现有半导体材料业务的同时，探索与现有业务协同发展的新领域，以顺应半导体和二次电池产业需求的增长趋势，推动中长期发展。
