全球半导体设备市场在2025年第二季度表现亮眼，ASML、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）等龙头企业财报显示，AI、高带宽存储器（HBM）以及先进封装等新兴应用推动了半导体供应链的需求增长。然而，地缘政治风险、产业周期波动以及对中国市场的高度依赖，使得2025年下半年至2026年的市场展望趋于谨慎。
最新财报显示，全球三大半导体设备供应商对中国市场的依赖程度依然较高。ASML在2025年第二季度营收达77亿欧元，其中27%来自中国市场；泛林集团在2025财年第四季度中，中国市场贡献了35%的营收，远超美国市场的6%；科磊方面，尽管中国市场营收占比从上一季度的44%略有下降，但仍占总营收的30%，稳居其最大单一市场地位。
泛林集团和ASML均在财报电话会议中对2025年下半年及2026年的前景持谨慎态度。泛林预计下半年业绩将与上半年持平，而2026年的表现则难以预测。ASML也指出，宏观经济和地缘政治因素使得公司对未来整体表现保持审慎乐观。
据Semiconductor Advisors分析，中国目前是全球半导体设备行业增长的主要驱动力。以泛林为例，其对中国市场的依赖度高达35%，而美国市场仅占6%。短期内，美国客户难以弥补这一差距。然而，若中美科技竞争加剧或中国本土设备加速替代进口产品，国际设备厂商将面临较大风险。科磊在致股东信中也提到，预计2025年全年中国整体需求将下降，中美贸易紧张局势和出口限制将对美国芯片服务市场构成风险。
尽管如此，AI需求的持续增长为行业带来一定支撑。ASML对AI客户的需求保持乐观态度，尤其是在先进制程领域，极紫外光（EUV）曝光设备订单依然强劲。然而，Semiconductor Advisors提醒，除AI相关领域外，传统逻辑芯片、模拟IC和消费电子等市场需求并未同步上升，设备市场呈现“两极化”趋势。
此外，中国本土替代政策的推进正加速本土设备厂商在晶圆代工和存储器领域的布局，这对国际厂商在中国市场的地位构成挑战。如何在全球化与本地化之间找到平衡，成为设备厂商下一阶段竞争的关键。未来，这些企业的策略调整与市场布局将备受关注。
