勤凯开发AI散热新材料，有望进入CoWoS供应链

勤凯（4760）近期在AI新材料领域取得重要进展，其新开发的先进封装CoWoS散热材料TIM1散热膏（Thermal Interface Material 1，热界面材料）已送样至封测大厂进行验证，未来或将为该领域提供全新的散热解决方案。

据勤凯介绍，热界面材料分为TIM1和TIM2两种类型，其中TIM1的技术门槛更高。这种材料不仅需要与芯片直接接触，还要具备高效散热能力，并能填补芯片与均热片之间的微小空隙，从而降低热阻。TIM1散热膏有望与现有的石墨烯和铟片等材料在散热技术的革新中展开竞争。由于TIM1直接涂布在芯片上，其性能表现对芯片运行有直接影响，因此这款新产品被视为勤凯技术上的重要突破。

勤凯副董事长庄淑媛指出，随着每一代AI芯片的推出，散热需求也在不断提升。国际材料大厂纷纷投入相关产品的研发，但先进封装材料的认证周期较长，甚至超过传统产品。勤凯凭借灵活性和高效率，已获得多项认证机会，尝试切入CoWoS供应链。若能顺利导入，将对公司的运营带来积极影响。

此外，勤凯近期还推出了另一款利基型产品“合金膏”，目前已开始小批量供应软性印刷电路板厂商，主要用于AI服务器高速传输领域。该产品下半年出货量逐步增加，预计明年将对公司营收贡献显著增长。