据报道，中国台湾IC封测供应链原本期待下半年能因美国的白名单禁令获得转单效益，但目前这一预期面临诸多不确定性。此前，美国商务部工业安全局（BIS）扩大对中国大陆半导体出口管制后，将长电科技、通富微电等龙头封测厂排除在白名单之外。
然而，近期业者透露，白名单禁令出台初期，中国大陆客户转单意愿强烈，部分订单甚至已从中国大陆转向中国台湾。但随后客户通知称，受限产品已获美国商务部豁免，原先预期的转单效益可能因此落空。
业界分析认为，若中国大陆客户能以单一芯片产品为单位向美方提交认证申请，即可获得封测禁令的豁免。这表明美国对中国半导体的管制并非完全封锁，而是有条件放行。只要符合美方规定，提供产品来源信息，就可能绕开禁令。
此前，台积电宣布将配合美方禁令，进一步管制16纳米以下制程芯片，并要求中国大陆IC设计客户将相关产品转移至白名单中的认证封测厂进行封装。若未按时完成转移，将暂停出货。日月光投控、力成、矽格、欣铨等中国台湾封测大厂曾一致认为，白名单将带来转单效益，对营运形成利好。
不过，近期情况发生变化。有旧客户因获美国商务部豁免，原已转至中国台湾生产的产品再度回流至中国大陆厂区。新客户的转单态度也从热烈转为平淡，导致第3季转单增长动能充满变数。
有封测厂表示，转单效益本为意外之喜，即便这部分订单不及预期，随着下半年终端市场需求旺季到来，稼动率有望稳步提升，预计2025年全年营运不会因转单降温而受到显著影响。
