天津伯芯微电子正式投产，月封装芯片产能超2亿颗

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投入生产，此举显著提升了区域半导体产业集群的能级。

伯芯微电子专注于DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，主要封装产品为电源保护类芯片。项目全面达产后，预计月封装芯片产能将超过2亿颗，年收入有望突破2亿元。

此外，伯芯微电子计划在现有产能提升的基础上，新增多项先进封装技术的产品线。例如，引入Flip chip（倒装芯片）工艺的先进封装样品线，同时扩展功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块和音频功放IC模块等产品线。