据日经新闻（Nikkei）报道，日本光学大厂Canon于7月30日宣布，其在枥木县宇都宫市的宇都宫光学机器事业所新建的半导体曝光设备厂房正式完工，预计9月投入运作。这座新厂的投资金额达500亿日元（约合3.36亿美元），建成后将使Canon的曝光设备总产能提升50%。
该事业所主要生产半导体曝光设备、显示面板曝光设备以及相关封测设备，其中后段制程用半导体曝光设备备受关注。近年来，随着AI半导体需求的快速增长，以及半导体行业逐步从前段制程精密化转向后段封装技术（如2.5D/3D封装）的发展，Canon凭借其高精度曝光技术在后段制程领域占据了一席之地。
Canon早在2000年代便预见了这一趋势，选择不参与EUV曝光技术的竞争，而是专注于I-line封装曝光设备的研发，并于2011年推出首款相关设备。相比之下，Nikon直到2026年才计划进入这一领域。
据Canon专务董事武石洋明透露，ASML在前段制程曝光设备市场占据主导地位，而Canon则成功在后段制程领域站稳脚跟。数据显示，2015至2020年间，Canon半导体曝光设备的年均出货量为90台，而到2025年，这一数字预计将增至255台，其中后段制程设备占比达30%。
