佳能位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产。据《日经新闻》报道,该工厂将专注于成熟制程以及后段封装应用设备,为全球芯片封装和成熟制程市场提供更多的设备支持。
据悉,这座新工厂于2023年开始动工建设,总投资额超过500亿日元,涵盖厂房与先进制造设备。工厂面积达6.75万平方米,投产后将使佳能的光刻设备总产能提升50%。新工厂可能采用佳能自家开发的Nanoimprint(纳米压印)技术。
目前,荷兰ASML几乎垄断了全球90%以上的光刻机市场,特别是在先进制程的浸没式DUV光刻机和极紫外光(EUV)光刻机领域,ASML处于绝对主导地位。然而,在成熟制程(如I-line和KrF)以及先进封装光刻机领域,佳能仍占据重要地位。其后段制程设备约占总销售额的30%,主要供应台积电等封装客户,用于中介层与多芯片模块制造。佳能与ASML在市场定位上并不直接竞争,而是专注于ASML较少涉足的领域。