据韩媒Theelec援引业界消息，韩国半导体设备制造商Genesem已完成高带宽存储器（HBM）最终测试用筛选机（Sorter）设备的评估，并开始扩大量产设备的供应。2025年上半年，Genesem已向韩国国内一家大型半导体企业交付了多台HBM测试用筛选设备，其中首台设备于1月交付用于评估。评估通过后，5月至6月期间，Genesem又接获多台设备订单，并正在将这些设备安装至客户的生产线中。
Genesem的封装筛选设备主要用于将切割后的HBM封装芯片自动排列于托盘上，并传送至测试流程。以往，切割完成的封装芯片会直接安装在AI运算板上，一旦出现不良品，整块板子需报废，造成效率低下与成本浪费。为此，全球客户开始要求对切割后的HBM成品进行全面测试，从而推动了HBM最终测试设备需求的快速增长。
Genesem相关人士指出，由于HBM制程的特殊性，每台设备可处理的封装数量有限。如果最终测试需求持续增加，设备投资规模也将显著扩大。此外，Genesem主要提供辅助设备，而主要测试设备由另一家设备厂商Techwing供应。据透露，采购这两家公司设备的韩国大型半导体企业正向美国主要半导体公司提供用于AI运算处理器的HBM。
Genesem长期专注于HBM相关设备的研发，产品线涵盖晶圆贴片机（Wafer Mounter）、去胶机（Tape Remover）、真空贴片机（Vacuum Mounter）、晶粒重组设备（Die Recon）等。若将2025年已实现营收的封装筛选机纳入计算，Genesem目前拥有5种HBM设备产品线，其主要客户为SK海力士（SK Hynix）。
近期，Genesem还完成了专为新型HBM封装方式（即“混合制程”）设计的晶粒重组机与真空贴片机等设备的开发，并正与客户进行评估。业界预计，2025年下半年，Genesem的筛选设备将获得与上半年规模相近的追加订单，进一步巩固其在HBM设备市场中的地位。
